等離子清洗機產生的等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學鍵產生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀的交聯結構，大大地了表面活性。

    真空等離子清洗機利用等離子高能粒子與材料表面發(fā)生物理和化學反應，可以實現對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。真空等離子清洗設備已經廣泛適用于生物醫(yī)療行業(yè)，印制線路板行業(yè)，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等客戶提供表面處理整體解決方案，幫助客戶提高產品質量、提升生產效率，同時降低對環(huán)境的不良影響。

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