人們常說的等離子清洗機其實也叫等離子處理機，主要作用于表面活化，表面改性，它的工作原理是：通過接入無油無水的壓縮空氣，從而電離出等離子體，經過不同處理寬幅的噴槍槍嘴釋放等離子體，進而對產品表面進行快速有效的處理。

 那么相對于其他的例如火焰處理或者濕式清洗法來說，等離子處理機有哪些優(yōu)勢特點呢？

 1、等離子對處理產品無損傷不改變材料特性。

 2、等離子不受產品幾何形狀的限制，可對粉劑、零件、片材、紡織品、軟管、中空體、印刷電路板等進行理。

 3、等離子處理能實現(xiàn)高效率生產。

 4、等離子工藝具有較高的可靠性、工藝安全性和作業(yè)安全性。

 5、等離子處理機，具有在線生產能力，并可實現(xiàn)全自動化。

 6、等離子處理符合環(huán)保要求，對人體無害。

  下面給大家列舉等離子處理機在半導體行業(yè)的具體應用，當然每個行業(yè)都有不同的作用的。

  一、陶瓷封裝

因為陶瓷封裝中一般是使用到金屬漿料印制線路板作為蓋板密封區(qū)，這印制前用等離子清洗機對金屬漿料進行處理，可以有效提高鍍層的質量。

 二、銅支架清洗

銅支架大部門都應用于半導體封裝，但是銅作為金屬是很容易被氧化的，表面也有肉眼看不到的有機污染物，這些污染物不處理的話會影響到封裝的效果，所以半導體封裝前要用等離子清洗機對銅支架進行清洗處理，這樣也會大大提高半導體封裝的成品率。

 三、引線鍵合

引線鍵合如果沒有處理好，也就意味著半導體報廢，等離子清洗機就是在引線鍵合前對鍵合區(qū)進行有效的處理，清洗掉肉眼看不到的污染物，提高其表面的粘接性，提高引線鍵合的可靠性。

 四、倒裝芯片封裝

用等離子體清洗處理芯片及封裝載板，可以大大提高表面的焊接性，提高封裝的質量，同時也提高產品的壽命。